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BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的 ...
游客 发表于 03-25, 0回复, 2浏览; 最后更新：03-25 01:24(
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上海思普CAPP2002 1CD机械工程师CAD2006 1CD机械工程师电子手册 1CD机械夹具设计手册软件版V1.0 1CD塑料模具手册(软件版)1.0 1CD机械设计系统 V3.0 1CD机械设计手册(软件版）v3.0 1CD机械设计手册(软件版）v3.0 升级包机械加工工艺手册(软件版)R1.0 1CD机械工业常用材料数据库CLXN v3.2 1CD机床夹具设计手册(软件版)V ...
游客 发表于 03-26, 0回复, 35浏览; 最后更新：03-26 10:26(
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日本日立名称 性能 单价 SLD(SKD11) 特种冷冲模合金钢 60元/Kg DAC(SKD61) 优质热作铸模合金钢 62元/Kg SLD8 特种冷冲模合金钢 68元/Kg DAC55 优质热作铸模合金钢 112元/Kg SKH-9(SKH-51) 特种优质高速钢 ...
游客 发表于 10-24, 0回复, 8浏览; 最后更新：10-24 09:30(
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